대부업자 23일 반도체업계에 따르면 중국 화웨이는 내년 1분기 출시 예정인 신형 AI 반도체 ‘어센드 950PR’에 자체 개발한 HBM 제품 ‘HiBL 1.0’을 탑재할 계획이다.
화웨이는 HiBL 1.0이 128기가바이트(GB) 용량에 최대 1.6TB/s의 대역폭을 제공한다고 밝혔다. 삼성 만21세 전자와 SK하이닉스의 5세대 HBM3E 12단의 대역폭이 1.2TB/s인 점을 감안하면 이를 뛰어넘는 성능이다. 다만 그 동안 메모리 시장에서 화웨이가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 보다 한두 세대 이전의 칩을 만들어왔다는 점을 감안하면 HiBL 1.0이 4세대 제품인 HBM3에 가까울 것으로 업계에서는 보고 있다. 장학금대출재단 그동안 중국 업체들은 자체 개발한 AI 반도체를 선보이긴 했으나 이를 뒷받침해줄 HBM과 같은 메모리 기술이 없어 어려움을 겪었다. 따라서 자체 AI 칩에 특화된 ‘맞춤형 제품’에 관한 발표는 중국 반도체 업계가 갖고 있던 성능 병목현상을 극복할 수 있다는 점에서 의미가 있다. 화웨이는 향후 제품별 HBM 라인업을 확대해 각 AI 반도체에 혼합상환 최적화된 메모리 설루션을 제공할 예정이다. 중국 1위 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 경우 이미 HBM3 샘플칩 개발을 완료했으며 내년 HBM3 양산, 2027년 HBM3E 양산을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 전세계 D램 시장 점유율은 출하량 기준 올해 7% 직장인소액대출 를 기록한 뒤 2027년에는 10%까지 늘어날 것으로 예상된다.
SK하이닉스 독주 속 삼성, 엔비디아 납품 임박
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중국 반도체 업체들이 범용 제품뿐 아니라 차세대 메모리 시장에서도 영향력을 넓히며 한국 기업을 추격해오고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자는 향후 HBM 시장이 고객사의 요구에 따라 맞춤형으로 제공되는 ‘커스터마이징 제품’으로 진화할 것이라고 보고 있다. 양사 모두 6세대 HBM인 HBM4부터 본격적으로 맞춤형 생산을 시작할 예정이다. 때문에 화웨이의 이번 HBM이 자체 AI 칩에 특화된 ‘맞춤형 제품’이라는 점에서 국내 업체들의 위기감은 고조된다. 반도체업계 관계자는 “중국의 HBM 기술력이 당장 우리 기업들의 제품과 경쟁할 수준은 아니다”라면서도 “중국은 워낙 국가 차원에서 ‘원팀’ 전략으로 반도체 분야에 힘을 실어주고 있기 때문에 출시하는 HBM 제품을 예의주시하는 분위기다”고 말했다.
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SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에서의 변수는 또 있다.
삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E 개발에 완료한지 18개월 만에 엔비디아 품질 테스트를 통과할 수 있을지에 대한 여부다. 최근 시장에서는 삼성전자의 HBM3E 12단 품질 테스트 통과가 임박했다는 시각이 우세하다. 삼성전자가 엔비디아 납품을 위한 9부 능선을 넘었다는 소식이 알려지면서 증권가는 삼성전자 목표가를 최고 11만1000원까지 상향 조정했다. 글로벌 투자은행 모건스탠리도 삼성전자 목표가를 9만6000원으로 올려잡으며 메모리 업종 ‘최선호주’로 꼽았다. 이와 관련 삼성전자는 HBM3E 12단의 테스트 통과에 대해 공식적으로 확인해줄 수 없다는 입장이다. 만약 삼성전자가 HBM3E 12단 제품 품질테스트를 통과하면 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세번째이며, 이는 6세대인 HBM4 납품으로 연결될 가능성이 커진다는 점에서 의미가 크다. 업계 관계자는 “삼성이 HBM3E 12단을 엔비디아에 납품한다면 고질적인 수율 문제를 해결했다는 의미여서 HBM4에서도 경쟁력을 가질 수 있다”며 “SK하이닉스가 독주하던 HBM 시장이 경쟁 체제로 전환하는 시기가 더 빨라질 수 있다”고 내다봤다.
